时政要闻 · 2026-08-29 19:45:28

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发布于 2026-08-29 19:45:28 0 评论 6 阅读

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【央视新闻客户端】

  8月29日,长鑫存储官方微博发布新消息 ,长鑫LPDDR6(第六代低功耗双倍数据速率内存标准)内存芯片正式量产 。小米18 Fold首发搭载,将于9月面世。

  8月29日上午,小米科技创始人雷军微博发文写道:“祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产 ,非常了不起!玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6 ,小米18 Fold首发搭载。我相信,这只是开始,将来还会有更多优秀的中国科技企业 ,强强联合,勇攀高峰!”

  公开信息显示,玄戒O3是小米公司自研的系统级芯片 ,8月24日正式发布 。小米18 Fold则是小米18系列顶级折叠屏旗舰手机,首发搭载玄戒O3芯片,将于2026年9月正式推出。

  据新华财经报道 ,长鑫科技的首款LPDDR6产品设计规格速率为12800 Mbps,与SoC(系统级芯片)协同的运行基础速率为10667Mbps,颗粒容量为16Gb ,芯片容量16GB,采用1295 Ball(焊球)的POP(堆叠)封装,在低功耗设计 、RAS(可靠性、可用性和可维护性)功能上比LPDDR5X产品有明显优化提升。

  LPDDR(Low Power Double Data Rate)为低功耗双倍速率同步动态随机存储器 ,以低功耗和小体积著称 ,主要用于移动式电子产品 。LPDDR4/4X、LPDDR5/5X 、LPDDR6分别代表不同代际的LPDDR技术。

  招股书资料显示,长鑫科技的LPDDR5、DDR5和LPDDR5X产品分别于2023年、2024年和2025年实现量产,并在中高端市场的渗透率快速提高。按照业务类别划分 ,2025年度,长鑫科技LPDDR系列产品实现营收407.04亿元,占主营业务收入的比例为66.43% 。

  针对主要从事的预研项目 ,长鑫科技曾表示,公司能够基于技术平台设计满足行业JEDEC(固态技术协会)标准的更高密度LPDDR5X 、LPDDR6 、DDR5等产品,实现更高密度、更高容量、更高速度 、更低功耗 ,满足服务器、移动设备和个人电脑等市场内存需求,目前处于研发阶段。

  目前,三星电子、SK海力士 、美光科技等海外巨头的主要出货产品仍为LPDDR5/5X和DDR5 ,并加速向LPDDR6迭代。2025年7月,JEDEC发布“JESD209-6”文件定义LPDDR标准,包括其特性、功能、交流和直流特性 、封装以及引脚/信号分配 。

  根据最新行业动态 ,三星电子已完成LPDDR6的核心技术研发 ,计划于2026年下半年实现规模化量产,更高工艺规格的LPDDR6X样品已送样高通,预计2027年迭代落地;美光科技LPDDR6工程样品已开始采样 ,正积极将LPDDR6推向AI数据中心市场;SK海力士则在全球范围内率先完成1c(第六代10纳米级)制程的16Gb LPDDR6开发验证工作,计划于2026年上半年完成量产筹备,下半年开始批量供货。

  8月28日晚 ,长鑫科技发布2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%;归母净利润776.05亿元 ,同比扭亏为盈;经营活动产生的现金流量净额为1311.56亿元,同比增长2985.64% 。

  业内普遍认为,长鑫科技上半年盈利水平超出此前披露的业绩预告 ,充沛的经营性现金流将支撑后续扩产及研发资本开支 。根据半年报披露,公司终端客户主要包括阿里云、字节跳动、腾讯 、联想、小米、传音 、荣耀 、OPPO、vivo等。

  公告显示,报告期内 ,长鑫科技研发投入总额为68.59亿元 ,较上年同期增长87.38%,LPDDR6相关产品已向关键客户送样验证,正加速推进量产 ,车规级LPDDR5X产品也已量产并推向市场。

  目前,长鑫科技在研项目包括第四代工艺技术平台及相关产品研发项目,主要应用于LPDDR4X、LPDDR5/5X 、DDR5、LPDDR6与车规产品;第五代工艺技术平台及相关产品研发项目 ,应用于LPDDR5/5X/LPDDR6、DDR5/DDR6;以及面向未来市场应用相关产品的预研项目 。

  展望下半年,长鑫科技认为,全球DRAM产品将延续供给紧缺格局。公司将持续关注宏观经济波动 、地缘政治局势等外部影响 ,锚定全年业绩增长目标、新应用场景拓展、重点项目落地 、产学研深度融合等方向发力,力争在运营效能提升、产品迭代升级、长期发展布局 、开放协同创新等方面取得更大突破。

  作者:刘一枫

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